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晶圓加熱裝置

簡要描述:晶圓加熱盤,晶圓加熱裝置在半導體制程過程中非常重要,特別是在一些關鍵工藝中,如晶圓退火、鍵合、勻膠、刻蝕、氣相沉積等,它可以提供穩(wěn)定的溫場環(huán)境及精密的盤面均勻溫度,確保晶圓在各種溫區(qū)中的加熱要求,從而實現(xiàn)半導體器件的制造和研發(fā)。

  • 產品型號:
  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新時間:2024-09-24
  • 訪  問  量:2503

詳細介紹

品牌果果儀器應用領域化工,電子,航天,電氣

果果儀器 晶圓加熱裝置在半導體制程過程中非常重要,特別是在一些關鍵工藝中,如晶圓退火、鍵合、勻膠、刻蝕、氣相沉積等,它可以提供穩(wěn)定的溫場環(huán)境及精密的盤面均勻溫度,確保晶圓在各種溫區(qū)中的加熱要求,從而實現(xiàn)半導體器件的制造和研發(fā)。

 



 

產品特點:


  • 快速升溫

  • 溫度均勻

  • 控溫穩(wěn)定

  • 多溫區(qū)可調

 


適用領域:半導體、芯片、晶圓等



 

8英寸不銹鋼晶圓鍵合加熱模塊:



晶圓加熱裝置

 

8英寸鋁合金加熱盤:

晶圓加熱盤,RT~400℃,溫度均勻性≤±4℃,盤面平整度≤0.02mm


 

 

8英寸不銹鋼加熱盤:

RT~550℃,真空時使用



↑ 仿真模擬 ↑


晶圓加熱裝置



↑ 平面度檢測及溫控曲線 ↑



 

 

 

 

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